8英寸匀胶显影机 ACD8
SPIN COATER&DEVELOPER
设备配置 2C2D、4C、4D、4C4D
衬底材质 Si、Glass、Sic等
适用工艺 i-line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC
应用领域 IC、先进封装、MEMS、功率器件、射频集成、科研、光罩等
设备尺寸 4053*1750*2460mm(W*D*H)
技术特征：
衬底材质 Si、Glass、Sic等
适用工艺 i-line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC
应用领域 IC、先进封装、MEMS、功率器件、射频集成、科研、光罩等
设备尺寸 4053*1750*2460mm(W*D*H)
技术特征：
· 设备占地面积小，产能高，工艺单元灵活选配；
· 能适应5mm以下翘曲晶圆或超薄晶圆传送和加工工艺；
· 可实现两种尺寸完全兼容；
· 可选配高精度热板、光学对中、WEE等单元部件；
· 可选配interface模块实现Inline功能；